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首届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛举行

2019-08-13 深圳先进技术研究院
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语音播报

  8月9日,首届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛在深圳举行。本届论坛旨在促进先进电子封装关键技术的发展,加?#31185;笠导?#25216;术交流,共有150余名集成电路行业专家、优秀青年科学家参会,围绕集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势进行研讨。论坛由中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院及宝安区科技创新局主办,粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟、宝安科技创新服务中心承办。

  深圳先进院副院长许建国表示,希望此次论坛能为各位专家学者提供一个交流沟通的平台,通过对集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势?#25945;鄭?#20419;进产学研合作,不断提升我国高端电子材料领域的原?#21363;?#26032;能力。

  随着集成电路后摩尔时代来临,电子信息技术的变革越来越?#35272;?#20110;先进电子封装技术的创新和突破,围绕先进电子封装的关键工艺及材料将起到至关重要的作用。会上,深圳先进院材料所(筹)所长、电子材料院院长孙蓉介绍了电子材料院的整体情况,并表示希望未来与粤港澳大湾区研究院所、骨干企业共同努力,构建学术与产业的桥梁与基地,探索可长期发展的国产高端材料产业化道路,将电子材料院建设成国家级创新平台,服务产业。

  瑞典皇家工程科学院院士刘建影、厦门大学特聘教授于大全、台湾大学工程学院副院长高振宏?#20219;?#32469;先进电子封装材料的核心技术、产业应用及产业发展现状?#30452;?#20316;了分享。

  此次论坛的举办有助于促进电子材料领域的产学研交流,加强海峡两岸协同创新,推动行业发展。

打印 责任编辑:任霄鹏
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